Beim Plasmaätzen kann praktisch jedes organische Material geätzt werden.
Dabei beruht die Ätzwirkung auf der gleichen chemischen Reaktion wie das Reinigen.
Nur die verschiedenen Parameter, wie z.B. die Zeit und die Leistung werden den Erfordernissen angepasst.
www.pink.deAll sorts of organic material can be etched in plasma etching.
The etching effect hereby is based on the same chemical reactions as the cleaning effect.
Only the treatment parameters, as p. e. time and output power, must be adjusted in correspondence to the requirements.
www.pink.de„ Spezielle Reiniger mit einem Salpetersäuregehalt über 20 % stellen ein unverhältnismäßig großes gesundheitliches Risiko für Verbraucherinnen und Verbraucher dar “, so BfR-Präsident Professor Dr. Dr. Andreas Hensel.
Neben der Ätzwirkung bei unmittelbarem Hautkontakt oder bei Verschlucken besteht auch ein gesundheitliches Risiko durch Einatmen von Salpetersäuredämpfen und den aus der Salpetersäure freigesetzten nitrosen Gasen (z.B. NO2).
www.umweltbundesamt.deThe conclusion reached in the announcement is that certain detergents with a nitric acid content of over 20 % harbour a disproportionately high health risk for consumers “, says BfR President Professor Dr. Dr. Andreas Hensel.
Besides its corrosive properties upon direct contact with skin or if swallowed, there is also a health risk if nitric acid vapours or nitrous gases (e,g.NO2) released from nitric acid are inhaled.
www.umweltbundesamt.deSie dahingehend optimiert wor-den, daß die Oberflächen von Partikeln sowie von metallischen und organischen Kontaminationen gereinigt werden
hinterlassen auf der Si-Oberfläche jedoch häufig native Oxide mit verschiedenen Einschlüssen als störende Kontaminationen und / oder eine erhebliche Aufrauhung der Ober-fläche durch die Ätzwirkung der verwendeten Lösungen
bewirken eine schnelle Oxydation der frisch behandelten Silizium-Scheiben ( Wafer ) während der anschließenden Lagerung an Luft
www.helmholtz-berlin.deHowever, these methods
often leave native oxides with various inclusions that act as contamination and / or through the etching effect of the used solutions a significant roughening on the Si surface.
cause a rapid oxidation of the treated silicon wafers when stored in air.
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