Das Prinzip der Bulkmikromechanik besteht in der Herstellung von dreidimensionalen Strukturen im Siliziumsubstrat.
Strukturen für mikromechanische Systeme wie Sensoren und Aktoren sind beispielsweise Gruben, Trenches oder Membranen, die mittels Plasmaätzverfahren oder nasschemischen Ätzverfahren hergestellt werden.
Die Bulkmikromechanik wird im Fraunhofer IPMS schwerpunktmäßig zur Entwicklung und Herstellung von MEMS-Scannern und Drucksensoren eingesetzt.
www.ipms.fraunhofer.deBulk Micromachining techniques are used to construct 3D structures in a silicon substrate.
Specific structures found in bulk-micromachined sensors and actuators include cavities, trenches, and membranes.These structures are created using either plasma etching or wet chemical etching.
For Fraunhofer IPMS, bulk micromachining is a point of emphasis for the development and construction of MEMS scanners and pressure sensors.
www.ipms.fraunhofer.deDas ISIT untersucht im Rahmen seiner Institutsschwerpunkte Leistungselektronik und MEMS den Einsatz typischer FEoL-Prozesse wie z.B. Abscheidung dicker EPI-poly-Si Schichten oder PVD von piezokeramischen Filmen für die Herstellung von powerMOS, IGBTs und MEMS Bauelementen.
Hochratenätzen von Silizium kann zur Strukturierung von EPI-poly, aber auch zur Herstellung von Trenches in Silizium eingesetzt werden.
Auf dem Gebiet CMP werden am ISIT neuartige Slurries z.B. für STI erprobt, aber auch Polier- und Reinigungsprozesse für Dielektrika, Silizium und Metalle weiterentwickelt.
www.mikroelektronik.fraunhofer.deWithin the framework of its key areas power electronics and MEMS, the Fraunhofer ISIT investigates using typical FEoL processes, such as the deposition of thick EPI-poly-Si layers or PVD of piezoceramic films for the fabrication of powerMOS, IGBT and MEMS devices.
High-rate silicon etching can be used to structure EPIpoly, as well as to create trenches in silicon.
In the area of CMP, ISIT trials innovative slurries, which are used e.g. for STI structures.
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